合晶(6182)最新股市新聞與分析 第4頁

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合晶(6182)最新股市新聞與分析 第4頁。2023/07/01 ~ 2023/05/08 的新聞內容,包含有『《半導體》合晶:今年成長10%目標有難度』、『合晶每股配息2.5元 續拓12吋晶圓生產量能- 新聞』、『合晶本季業績看淡』、『合晶:[更正]合晶科技股份有限公司(公司代號:6182)111年限制員工權利新股上櫃掛牌日期。』、『合晶通過每股配息2.5元 持續布建12吋晶圓產能』、『合晶股東常會通過每股配息2.5元 持續布建12吋晶圓產能』、『合晶股東常會通過每股配息2.5元 持續布建12吋晶圓產能』、『《半導體》合晶7月19日除息』、『《半導體》合晶7月19日除息』、『《半導體》合晶7月19日除息』、等等。掌握合晶(6182)投資情報也請關注每日的報表資訊

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合晶 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:33.75
  • 最高價:33.75
  • 最低價:33.40
  • 當時價格:33.50

合晶 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:33.75
  • 最高價:33.75
  • 最低價:33.45
  • 當時價格:33.50

合晶 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:33.75
  • 最高價:33.75
  • 最低價:33.45
  • 當時價格:33.50

合晶 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:33.60
  • 最高價:34.00
  • 最低價:33.50
  • 當時價格:33.75

合晶(6182)2023/07/01 ~ 2023/05/08 新聞列表

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